Vil du vide mere om indeklima, luftkvalitet, indeklimamærkninger og dokumenteret PCB-forsegling?
Mandag d. 8. april 2019 inviterer Teknologisk Institut i Taastrup til fagligt MeetUP om indeklima, luftkvalitet, indeklimamærkninger og dokumenteret PCB-forsegling i bygninger. Deltagelse er gratis.
PROGRAM
Kl. 15.00
Velkommen
Kl. 15.10
Luftkvalitet - Forureningskilder i indeklimaet v/Thomas Witterseh, Teknologisk Institut
Kl. 15.30
Mærkningsordninger for indeklima v/Amanda Bonnerup og Thomas Witterseh, Teknologisk Institut
Kl. 15.50
Pause
Kl. 16.00
Sådan dokumenteres PCB-forsegling v/Rune Østergaard Haven og Helene Bendstrup Klinke,Teknologisk Institut Sealing Group ApS vil være til stede og svare på spørgsmål
Kl. 16.20
Spørgsmål og netværk
Sealing Group ApS vil deltage i arrangementet og fortælle om deres produkt til PCB forsegling
Kl. 17.00
Tak for i dag og på gensyn!
PRAKTISK INFO
Arrangementet er gratis og foregår på Gregersensvej 3, 2630 Taastrup. Der vil være drikkevarer og snacks.
Tilmelding sker til led@teknologisk.dk senest fredag d. 5. april 2019.
